产品详情
简单介绍：
TCS5000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。
TCS5000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。
TCS5000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号，TCS系列导热界面材料用于消费电子，通讯，航空，医疗，汽车，照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。
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