产品详情
简单介绍：
TCS8000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品**的热力性能。TCS8000 材料的特点与优点：8W/mK 导热系数；压力与高压缩形变特性；优良的表面润湿性，和低接触热阻；无玻璃纤维强化材料；*小化对电子板和电子器件压力；满足 RoHS 和 REACH 等法规要求的环保型解决方案
TCS 6000导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。
TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用范围广
详情介绍：
8W导热硅胶垫片的特性
•高导热率，低热阻
•优良的绝缘材料
•表面润湿性好
•回弹性好，长期使用可靠性高
导热硅胶垫片有多种厚度选择，应用范围广。
产品说明
TCS 8000 具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
TCS 8000 具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。
TCS 8000 具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用
•通信设备
•
网络终端
•存储设备
•LED 灯具
•消费电子
•电源器件
•安防设备