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导热硅胶的介绍
日期：2024-05-02 19:44
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摘要：
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器。
其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时合适的导热解决方案
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