产品详情
简单介绍：
新相变化材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。
相变化材料分为相变金属合非金属相变。材料初始状态为固态，芯片升温到一定指标，相变材料会产生状态变化，由固态转化成液态，这个转化过程会吸收大量的热。再通过上层均温板，或者液冷板，或散热铜管等器件把热量大量导出。一次散热，「固、液、气」三态变化
详情介绍：
特性
•高导热率，低热阻
•触变性好，易操作
•低沉降，优异的化学及机械稳定性
•抗挤压性好，长期使用可靠性高
•适用于涂膜等工艺
说明
LMG液态金属导热膏是用于高功率电子元件和散热片之间的
导热脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程
度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延
长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
LMG液态金属导热除具有高导热性之外，使用时亦不产生应
力，在 -45 至 +500℃ 下稳定性高，并具有极好的耐气候、以
及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要
求。
典型应用
•通信设备
•网络终端
•存储设备
•LED 灯具
•电源器件
包装方式
•罐装包装
仓储
•仓储有效期：12 个月
•储藏条件：
温度：15℃ < T < 30℃
相对湿度：RH<70%
注：不可用于裸露铝制散热器，导热膏成分会与铝发生反
应影响导热，推荐同铜制散热器使用，如有沉降现象可搅
拌均匀，仍可使用
液态金属金属热界面材料
仓储
•仓储有效期：12 个月
•储藏条件：
储存在工厂提供的容器中紧固密封，也可以储
存在惰性气体中，例如氮气.干燥箱中。