产品详情
简单介绍：
TCS 3000高导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
TCS 3000高导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。
TCS 3000高导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
•导热硅胶垫片 TCS3000高导热硅胶垫片 多种厚度选择，应用范围广
详情介绍：
特性
•高导热率，低热阻
•优良的绝缘材料
•表面润湿性好
•回弹性好，长期使用可靠性高
•多种厚度选择，应用范围广
说明
TCS 3000具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
TCS 3000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。
TCS 3000具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用
•通信设备
•网络终端
•存储设备
•LED灯具
•消费电子
•电源器件
•安防设备
包装方式
•片状包装
•包装规格
尺寸：长*宽（厚度）
400mm*200mm ( 0.25 ≤ T <5.0mm )300mm*200mm ( 0.25 ≤ T < 5.0mm )
仓储
•仓储有效期：18个月
•储藏条件：
温度：15℃ < T < 30℃
相对湿度：RH<70%
核心对应：BERGQUIST GAP PAD3000S30，DENKA FSL-BS，Larid Tflex600