产品详情
  • 产品名称:非硅导热膏

  • 产品型号:TGC400SF
  • 产品厂商:北川
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简单介绍:
TGC4000SF非硅导热膏是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。非硅导热膏优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 TGC4000SF非硅导热膏除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-45 至+150℃ 下稳定性高,并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求
详情介绍:

TGC400SF非硅导热膏又称为无硅导热硅脂或无硅散热膏,无硅导热膏TGC-SF系列是近年来突破性导热材料,彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题,

无硅导热膏TGC-SF系列材料本身高表面张力,不外溢不干裂,且采用无硅胶配方,无硅氧烷挥发污染

特性

•良好导热率,低热阻,无硅油

•触变性好,易操作

•低沉降,优异的化学及机械稳定性

•抗挤压性好,长期使用可靠性高

•适用于丝网印刷等工艺

说明

TGC4000SF是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

TGC4000SF除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-45 至+150℃ 下稳定性高,并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

包装方式

•罐装包装

•包装规格

重量:1kg/罐

仓储

•仓储有效期:12个月

•储藏条件:

温度:15℃ < T < 30℃

相对湿度:RH<70%

注:如有沉降现象可搅拌均匀,仍可使用


核心对应:信越G-751,信越X-23-7783D,道康宁TC-5121,道康宁TC-5026

产品特性:无硅氧烷成份,不挥发,无污染,不外溢,不干裂



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