产品详情
  • 产品名称:高导热硅胶片

  • 产品型号:TGS-8000
  • 产品厂商:B&C 北川
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简单介绍:
TCS导热缝隙填充材料 高导热硅胶片 用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。高导热硅胶片填缝材料必须在不使用超过其安全限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供,有各种不同厚度(0.3 mm 到 5 mm)。高导热硅胶片它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙,应用于外壳散热的设备,如硬盘、光驱等,能垫平高低不平的发热元件,导热系数1W/mk~11W/mk,硬度shore 00 30~60,全系列导热硅胶,等效于Bergquist,fujipoly,laird,Denka,Parker等对应料号
详情介绍:

特性

•高导热率,低热阻

•优良的绝缘材料

•表面润湿性好

•回弹性好,长期使用可靠性高

•多种厚度选择,应用范围广

说明

TCS 8000具有高的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。

TCS 8000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安全、可靠。

TCS 8000具有良好的柔软性和回弹性,起到很好的降低结构应力,保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸:长*宽(厚度)400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期:18个月

•储藏条件:

温度:15℃ < T < 30℃

相对湿度:RH<70%

核心对应:fujipoly Sarcon GR80A,larid Tflex HD90000, BERGQUIST GAP PAD 7000ULM


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