特性
•导热硅胶垫片 TCS1000良好导热率，低热阻
•导热硅胶垫片 TCS1000单面复合结构，优良的绝缘材料
•导热硅胶垫片 TCS1000超柔软，表面兼容性很好
•导热硅胶垫片 TCS1000回弹性好，长期使用可靠性高
•导热硅胶垫片 TCS1000多种厚度选择，应用范围广
说明
导热硅胶垫片 TCS1000是一款单面复合型材料，具有良好的导热性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
导热硅胶垫片 TCS1000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。
导热硅胶垫片 TCS1000 具有超好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用
•通信设备
•网络终端
•存储设备
•LED灯具
•消费电子
•电源器件
•安防设备
包装方式
•片状包装
•包装规格
尺寸：长*宽（厚度）
400mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 10.0mm )
300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 3.0mm )
仓储
•仓储有效期：18个月
•储藏条件：
温度：15℃ < T < 30℃
相对湿度：RH<70%
核心对应：BERGQUIST GP VO soft，GPVO Ultr Soft
